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Beitrag: [QUOTE="42, post: 96250, member: 1934"] Hallo, auch ich möchte nun noch meine Erfahrungen zum Thema IC-Sockel zum Besten geben. Aus meiner Sicht hat Al völlig recht! Z.B. wird in der anspruchsvollen Industrieelektronik im Allgemeinen aus gutem Grund ein Riesenbogen um Sockelung, AUßER im Prototypenbau, gemacht. Die Dinger kosten Geld und machen langfristig nur Ärger. Egal wie gut die Sockel sind. Die Güte der Sockel beeinflusst lediglich den Zeitpunkt des ersten Defektes! Häufige Ursache in der Praxis sind übrigens nicht korrekt in die Sockel gesteckte IC´s, sowie Flußmittelrückstände. Letztere isolieren fantastisch. SO-IC´s lassen sich recht problemlos ein- und auslöten. Auslöten mit Heißluft. Nur der zum IC passende Adapter muss zur Verfügung stehen. Einlöten mit einem SMD-Lötkolben. Einen PLCC einzulöten ist aufrund des großen Pitches (Beinchenabstand) von 1,27mm problemlos, vorausgesetzt alle 4 Seiten sind halbwegs frei zugänglich. PLCC-Sockel hingegen fachgerecht einzulöten ist eine echte Herausforderung, selbst für wirklich gute Lötexperten. Die Wahrscheinlichkeit, dass gleich der Kunststoff im Inneren angeschmolzen oder die Kontaktflächen versehentlich verzinnt werden, ist doch ziemlich groß. Fazit: Wenn die "Testphase" abgeschlossen ist, möglichst direkt den Chip auflöten. (So oder so wird ein Eingriff immer sichtbar sein, weil eine Handlötung auch bei Verwendung von Heißluft, sich recht deutlich von einer Reflowlötung unterscheidet.) Viele Grüße [/QUOTE]

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